作為線路板制造商,普林電路的使命是提供高質(zhì)量的線路板,確保其符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。而在線路板的檢驗中,導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是關(guān)鍵指標(biāo),直接關(guān)系到線路板的性能和可靠性。
對于普通導(dǎo)線,線路板上可能會出現(xiàn)一些缺陷,如邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等情況。這些缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過導(dǎo)體寬度和間距的20%。也就是說,這些缺陷可以存在,但它們的影響應(yīng)該受到一定的限制,以確保導(dǎo)線的寬度和間距在可接受范圍內(nèi)。
對于特性阻抗線,由于其對性能要求更高,缺陷的容忍度更低。同樣,邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過導(dǎo)體寬度和間距的10%。這要求特性阻抗線的制造和檢驗更加精密,以確保其性能穩(wěn)定性和可靠性。
這些標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范提供了明確的指導(dǎo),客戶若需要檢驗線路板時,可以參考這些標(biāo)準(zhǔn),確保線路板符合行業(yè)規(guī)定,從而得到高質(zhì)量的產(chǎn)品。技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石,質(zhì)量是我們聲譽的象征,普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。廣東高頻高速線路板廠家
普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨特的功能和應(yīng)用,如下所示:
1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設(shè)計使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。
2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內(nèi)部連通。
3、通孔:通孔穿透整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。
4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導(dǎo)通孔。
5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設(shè)計可確保零件緊固時表面平整,不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。
這些不同類型的孔在PCB線路板設(shè)計和制造中起到關(guān)鍵作用,根據(jù)特定應(yīng)用的要求和連接需要,我們的工程師會選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。廣東背板線路板板子深圳普林電路的線路板以應(yīng)對極端條件和嚴(yán)苛環(huán)境為目標(biāo),服務(wù)于需要高度可靠性和耐用性的專業(yè)領(lǐng)域。
無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點,但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高,需要更高的耐熱性能,同時提高PCB的高可靠性化。
PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。
為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。
2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進一步減小。
3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。
普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。
對于印刷線路板(PCB),買家通常會關(guān)注一些特定的標(biāo)準(zhǔn)。專業(yè)人士可能會建議您與獲得UL認證或ISO認證的PCB線路板制造商合作。但這些詞匯究竟是什么意思,當(dāng)尋找出色的印刷線路板廠家時,您應(yīng)該具體關(guān)注什么?以下是關(guān)于這些術(shù)語的基本有用信息。
UL認證UL是Underwriters Laboratories的縮寫,是一家擁有超過100年經(jīng)驗的第三方安全認證機構(gòu),致力于創(chuàng)新安全解決方案。UL在全球范圍內(nèi)是測試、認證和標(biāo)準(zhǔn)制定的主導(dǎo)機構(gòu),旨在運用安全科學(xué)和安全工程學(xué)促進安全的生活和工作環(huán)境。
UL認證關(guān)注組件的安全性問題,比如阻燃性和電氣絕緣性。購買獲得UL認證的PCB產(chǎn)品的客戶可以放心,這些線路板符合相關(guān)的組件安全要求。
ISO認證ISO認證標(biāo)準(zhǔn),特別是ISO 9001:2015,幫助您的產(chǎn)品始終保持良好的質(zhì)量。ISO 9001認證意味著一個公司正在按照適當(dāng)和有效的質(zhì)量管理體系制造其產(chǎn)品,并且這個體系是開放的,可以根據(jù)可能發(fā)現(xiàn)的改進空間不斷發(fā)展。
深圳普林電路已獲得這些認證,因此您可以信任我們的產(chǎn)品符合這些高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),這有助于確保您的項目得到可靠的支持??蛻舴答侊@示,普林電路的線路板產(chǎn)品用戶滿意度達到98%以上。
普林電路帶大家來深入探討影響PCB線路板制造價格的因素:如材質(zhì)、工藝、難度、客戶需求和生產(chǎn)區(qū)域等?,F(xiàn)在來一同了解這些關(guān)鍵因素如何影響PCB價格:
不同材質(zhì)的PCB會影響制造價格不同材質(zhì),如FR-4、金屬基板、聚酰亞胺,都具有獨特的性能和成本,因此選擇適當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)直接影響制造成本。在PCB的材質(zhì)選擇上,普林電路為您提供專業(yè)建議。
具有不同生產(chǎn)工藝的PCB在價格上會有差異普林電路將生產(chǎn)工藝的選擇納入考慮范圍。多層板、剛性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工藝對價格形成有著直接影響。
生產(chǎn)難度不同的PCB會影響制造成本PCB的生產(chǎn)難度對制造成本有著直接的影響。設(shè)計復(fù)雜性、層數(shù)、孔徑尺寸等因素都在需要考慮的范圍之中。
客戶不同要求對PCB價格會產(chǎn)生影響普林電路秉持客戶至上的理念,了解客戶對PCB的多方面需求。交貨周期、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、特殊工藝要求等我們都有嚴(yán)格的要求,以確保我們提供的PCB滿足您的每一項要求。
不同生產(chǎn)區(qū)域的PCB價格存在差異不同地區(qū)的人工成本、資源價格和法規(guī)要求都是影響制造價格的重要因素。普林電路在深圳的自有工廠,有著資源價格等方面的優(yōu)勢,可為您降低PCB線路板生產(chǎn)制造的成本。普林電路對品質(zhì)保證的承諾體現(xiàn)在每一塊PCB線路板的生產(chǎn)過程中,通過嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施確保產(chǎn)品的品質(zhì)。4層線路板加工廠
深圳普林電路致力于提供安全可靠的線路板,通過多層次的質(zhì)檢流程確保每塊線路板的品質(zhì)。廣東高頻高速線路板廠家
普林電路采用OSP(有機保護膜)工藝,這是一種將烷基-苯基咪唑類有機化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點:
優(yōu)點:
焊盤表面平整,保護焊盤和導(dǎo)通孔表面,確保電路連接的可靠性。
成本較低,工藝相對簡單,適用于多種應(yīng)用場景。
缺點:
膜厚較薄,通常在0.25到0.45微米之間,因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。
無法適應(yīng)多次焊接,特別是在無鉛時代,因為焊接會磨損OSP層。
OSP層的保持時間相對較短,不適用于需要長期儲存的應(yīng)用。
不適合金屬鍵合(bonding)等特殊工藝。
普林電路充分了解OSP工藝的特點,通過精細的工藝控制和質(zhì)量管理,確保在適用的場景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識,以滿足客戶的需求。廣東高頻高速線路板廠家